megvesz HCS370T/SL BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HCS370T/SL
- Cikkszám:
- HCS370T/SL
- Leírás:
- IC CODE HOP ENCODR 15FUNC 14SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13005 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HCS370T/SL, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HCS370T/SL e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Code Hopping Encoder |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 14-SOIC |
| Sorozat: | KEELOQ® |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | HCS370T/SL |
| Bővített leírás: | Code Hopping Encoder IC Remote Secure Access, Keyless Entry 14-SOIC |
| Leírás: | IC CODE HOP ENCODR 15FUNC 14SOIC |
| Alkalmazások: | Remote Secure Access, Keyless Entry |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HCS370T/SL-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HCS370/P | Microchip Technology | IC CODE HOPPING ENCODER 14-DIP | Vizsgálat |
 |
HCS370-I/ST | Microchip Technology | IC ENCODR CODEHOP KEELOQ 14TSSOP | Vizsgálat |
|
HCS370/ST | Microchip Technology | IC ENCODR CODEHOP KEELOQ 14TSSOP | Vizsgálat |
|
HCS370T/ST | Microchip Technology | IC ENCODR CODEHOP KEELOQ 14TSSOP | Vizsgálat |
 |
HCS370T-I/SL | Microchip Technology | IC CODE HOP ENCODR 15FUNC 14SOIC | Vizsgálat |
|
HCS370/SL | Microchip Technology | IC CODE HOPPING ENCODER 14-SOIC | Vizsgálat |
|
HCS370-I/P | Microchip Technology | IC CODE HOPPING ENCODER 14-DIP | Vizsgálat |
|
HCS370T-I/ST | Microchip Technology | IC ENCODR CODEHOP KEELOQ 14TSSOP | Vizsgálat |
|
HCS370-I/SL | Microchip Technology | IC CODE HOPPING ENCODER 14-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers