megvesz GS3140-INE3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GS3140-INE3
- Cikkszám:
- GS3140-INE3
- Gyártó:
- Semtech
- Leírás:
- IC EQUALIZER 3G SDI ADAPTIV 16FN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19898 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GS3140-INE3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GS3140-INE3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Equalizer |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-QFN (4x4) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 16-VQFN |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | GS3140-INE3 |
| Leírás: | IC EQUALIZER 3G SDI ADAPTIV 16FN |
| Alkalmazások: | AES10, SMPTE ST 259, 292, 424 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GS3140-INE3-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FMS6410CSX | Fairchild/ON Semiconductor | IC FILTER VIDEO DUAL 8-SOIC | Vizsgálat |
 |
GS3140-INTE3Z | Semtech Corporation | IC CABLE EQUALIZER SMPTE 16QFN | Vizsgálat |
 |
SN761672ADAR | Texas Instruments | IC ANALOG TV/VCR TUNER 32-TSSOP | Vizsgálat |
|
LMH0307GR/NOPB | Texas Instruments | IC CBL DVR DUAL 3G HD/SD 25-UARY | Vizsgálat |
|
GS3140-INTE3 | Semtech Corporation | IC EQUALIZER 3G SDI ADAPTIV 16FN | Vizsgálat |
|
SN761677DA | Texas Instruments | IC TV/VCR TUNER W/CONVRT 38TSSOP | Vizsgálat |
|
LMH1218RTWR | Texas Instruments | IC RECLOCKER UHD 12.5GBS 24WQFN | Vizsgálat |
 |
EL1883ISZ | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8SOIC | Vizsgálat |
 |
SI21672-B22-GMR | Silicon Labs | IC DEMODULATOR DVB-S2/S/T/C 68QF | Vizsgálat |
|
VSP2210Y | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL PROC/SCAN 48-LQFP | Vizsgálat |
|
TW9984AT-NA1-GE | Intersil | IC VIDEO DECODER 68QFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers