megvesz GN1412BINE3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GN1412BINE3
- Cikkszám:
- GN1412BINE3
- Gyártó:
- Semtech
- Leírás:
- IC EML LSR DVR LIM AMP 11G 32QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19616 Pieces
- Adatlap:
- GN1412BINE3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GN1412BINE3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GN1412BINE3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.3V |
|---|---|
| típus: | Laser Diode Driver |
| Szállító eszközcsomag: | 32-QFN |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Csatornák száma: | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | GN1412BINE3 |
| Bővített leírás: | Laser Driver IC 11.3Gbps 3.3V 32-QFN |
| Leírás: | IC EML LSR DVR LIM AMP 11G 32QFN |
| Adatsebesség: | 11.3Gbps |
| Jelenlegi - ellátás: | - |
| Aktuális - moduláció: | - |
| Jelenlegi - Bias: | 120mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GN1412BINE3-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GN1412-INE3 | Semtech Corporation | IC EML LSR DVR LIM AMP 11G 32QFN | Vizsgálat |
|
GN1411AINE3 | Semtech Corporation | IC EML LSR DVR LIM AMP 11G 32QFN | Vizsgálat |
|
GN1412AINE3 | Semtech Corporation | IC EML LSR DVR LIM AMP 11G 32QFN | Vizsgálat |
 |
OA3MHQM | Microsemi Corporation | OPTICAL DRIVER | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers