megvesz ES260XP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ES260XP
- Cikkszám:
- ES260XP
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- GDT 220V 2.5KA THROUGH HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18033 Pieces
- Adatlap:
- ES260XP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ES260XP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ES260XP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 220V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Sorozat: | ES260XP |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Axial Cylinder, Radial Bend |
| Más nevek: | 495-4279 B88069X5920B502 |
| A lengyelek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | ES260XP |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | 2500A (2.5kA) |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 2500A (2.5kA) 2 Pole Through Hole |
| Leírás: | GDT 220V 2.5KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ES260XP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1003A250SMF | Littelfuse Inc. | GDT 250V 10KA SMD FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
2026-07-C4LF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2036-42-B2F | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
SL1024B500R | Littelfuse Inc. | GDT 500V 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
B88069X8360C203 | EPCOS (TDK) | GDT 90V 20% 10KA | Vizsgálat |
 |
2046-23-ALF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 10KA | Vizsgálat |
 |
GTCA28-141M-R10 | Littelfuse Inc. | GDT 140V 20% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2061-23-ALF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 40KA | Vizsgálat |
|
B88069X790T502 | EPCOS (TDK) | EC 600XG | Vizsgálat |
|
SL1021B200RG | Littelfuse Inc. | GDT 200V 20KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers