megvesz EPF10K100ABC356-2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EPF10K100ABC356-2
- Cikkszám:
- EPF10K100ABC356-2
- Gyártó:
- Altera (Intel)
- Leírás:
- IC FPGA 274 I/O 356BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19639 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EPF10K100ABC356-2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EPF10K100ABC356-2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Összesen RAM bitek: | 24576 |
| Szállító eszközcsomag: | 356-BGA (35x35) |
| Sorozat: | FLEX-10KA® |
| Csomagolás / tok: | 356-LBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Logikai elemek / cellák száma: | 4992 |
| LAB / CLB száma: | 624 |
| I / O szám: | 274 |
| Kapuk száma: | 158000 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | EPF10K100ABC356-2 |
| Leírás: | IC FPGA 274 I/O 356BGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EPF10K100ABC356-2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF10K100ABI356-2N | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Vizsgálat |
|
EPF10K100ABC356-2N | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Vizsgálat |
|
EPF10K100ABI356-3 | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Vizsgálat |
|
EPF10K100ABC356-1 | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Vizsgálat |
 |
EPF10K100EQC208-3N | Altera | IC FPGA 147 I/O 208QFP | Vizsgálat |
|
EPF10K100ABC356-1N | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Vizsgálat |
|
EPF10K100ABC356-3 | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Vizsgálat |
 |
EPF10K100EFC256-3N | Altera | IC FPGA 191 I/O 256FBGA | Vizsgálat |
|
EPF10K100ABC356-3N | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Vizsgálat |
 |
EPF10K100AFC484-2 | Altera | IC FPGA 369 I/O 484FBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog