megvesz EL9112IL-T7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EL9112IL-T7
- Cikkszám:
- EL9112IL-T7
- Gyártó:
- Intersil
- Leírás:
- IC DIFF RCVR/EQUALZR TRPL 28-QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13653 Pieces
- Adatlap:
- EL9112IL-T7.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EL9112IL-T7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EL9112IL-T7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 5V |
|---|---|
| típus: | Receiver |
| Sorozat: | - |
| Jegyzőkönyv: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 28-VFQFN Exposed Pad |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| A Drivers / Receivers száma: | 0/3 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | EL9112IL-T7 |
| Bővített leírás: | 0/3 Receiver |
| kettős: | - |
| Leírás: | IC DIFF RCVR/EQUALZR TRPL 28-QFN |
| Adatsebesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EL9112IL-T7-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EL9112ILZS2714 | Intersil | IC RCVR/EQUALIZER 3CH 28QFN | Vizsgálat |
 |
EL9112IL | Intersil | IC RCVR/EQLZR DIFF 150MHZ 28-QFN | Vizsgálat |
|
EL9112ILZ-T7 | Intersil | IC DIFF RCVR/EQUALZR TRPL 28-QFN | Vizsgálat |
|
EL9112ILZ-T13S2714 | Intersil | IC RCVR/EQUALIZER 3CH 28QFN | Vizsgálat |
|
EL9112ILZ | Intersil | IC RCVR/EQLZR DIFF 150MHZ 28-QFN | Vizsgálat |
|
EL9112ILZ-T7S2714 | Intersil | IC RCVR/EQUALIZER 3CH 28QFN | Vizsgálat |
|
EL9112ILZ-T13 | Intersil | IC DIFF RCVR/EQUALZR TRPL 28-QFN | Vizsgálat |
 |
EL9115IL-T7 | Intersil | IC ANALOG DELAY LINE TRPL 20-QFN | Vizsgálat |
|
EL9112IL-T13 | Intersil | IC DIFF RCVR/EQUALZR TRPL 28-QFN | Vizsgálat |
|
EL9110IUZ | Intersil | IC RECEIVR/EQUALIZER DIFF 16QSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers