megvesz EEF-HX0E331R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EEF-HX0E331R
- Cikkszám:
- EEF-HX0E331R
- Gyártó:
- Panasonic
- Leírás:
- CAP ALUM POLY 330UF 20% 2.5V SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17208 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EEF-HX0E331R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EEF-HX0E331R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségértékelés: | 2.5V |
|---|---|
| típus: | Polymer |
| Tolerancia: | ±20% |
| Felszíni földterület: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Sorozat: | SP-Cap HX |
| Ripple Current - alacsony frekvenciájú: | - |
| Ripple Current - nagyfrekvenciás: | 5.1A @ 100kHz |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2917 (7343 Metric) |
| Más nevek: | EEFHX0E331R |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | EEF-HX0E331R |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 125°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Impedancia: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.079" (2.00mm) |
| Bővített leírás: | 330µF ±20% 2.5V Aluminum Polymer Capacitor 2917 (7343 Metric) 15 mOhm 1000 Hrs @ 125°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 15 mOhm |
| Leírás: | CAP ALUM POLY 330UF 20% 2.5V SMD |
| Kapacitancia: | 330µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EEF-HX0E331R-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers