megvesz DS89C386TMEA/NOPB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DS89C386TMEA/NOPB
- Cikkszám:
- DS89C386TMEA/NOPB
- Gyártó:
- Leírás:
- IC LINE REC CMOS DIF 12CH 48SSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13298 Pieces
- Adatlap:
- DS89C386TMEA/NOPB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DS89C386TMEA/NOPB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DS89C386TMEA/NOPB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| típus: | Receiver |
| Szállító eszközcsomag: | 48-SSOP |
| Sorozat: | - |
| Vevő-hiszterézis: | 70mV |
| Jegyzőkönyv: | RS422, RS423 |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| Más nevek: | *DS89C386TMEA/NOPB DS89C386TMEANOPB |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| A Drivers / Receivers száma: | 0/12 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Gyártási szám: | DS89C386TMEA/NOPB |
| Bővített leírás: | 0/12 Receiver RS422, RS423 48-SSOP |
| kettős: | - |
| Leírás: | IC LINE REC CMOS DIF 12CH 48SSOP |
| Adatsebesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS89C386TMEA/NOPB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
DS89C386TMEAX/NOPB | Texas Instruments | IC LINE REC CMOS DIF 12CH 48SSOP | Vizsgálat |
|
DS89C387TMEA | Texas Instruments | IC LINE DRV CMOS DIF 12CH 48SSOP | Vizsgálat |
|
DS89C386TMEA | Texas Instruments | IC LINE REC CMOS DIF 12CH 48SSOP | Vizsgálat |
|
DS89C387TMEAX/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DRV CMOS DIF 12CH 48SSOP | Vizsgálat |
|
DS89C21TMX/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DVR/RVR DIFF PAIR 8-SOIC | Vizsgálat |
|
DS89C387TMEA/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DRV CMOS DIF 12CH 48SSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers