megvesz DS8500-JND+T&R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DS8500-JND+T&R
- Cikkszám:
- DS8500-JND+T&R
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC MODEM HART SGL 3.6V 20-TQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18786 Pieces
- Adatlap:
- DS8500-JND+T&R.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DS8500-JND+T&R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DS8500-JND+T&R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 20-TQFN-EP (5x5) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 20-WQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | DS8500-JND+T&R-ND DS8500-JND+TR |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | DS8500-JND+T&R |
| Felület: | Serial |
| Bővített leírás: | HART Modem Interface 20-TQFN-EP (5x5) |
| Leírás: | IC MODEM HART SGL 3.6V 20-TQFN |
| Alkalmazások: | HART Modem |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS8500-JND+T&R-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA8007BHL/C3,118 | NXP USA Inc. | IC INTERFACE CARD MP 48-LQFP | Vizsgálat |
 |
MLX81150LLW-DAA-000-RE | Melexis Technologies NV | IC LIN SLAVE 32K FLASH 32QFN | Vizsgálat |
 |
DS8500-JND+ | Maxim Integrated | IC MODEM HART SGL 3.6V 20-TQFN | Vizsgálat |
 |
Z8523016PEC | Zilog | IC 16MHZ ESCC XTEMP 40-DIP | Vizsgálat |
 |
IP4776CZ38,118 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 38TSSOP | Vizsgálat |
 |
MCZ33905CS3EKR2 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC | Vizsgálat |
|
TDA8007BHL/C4,118 | NXP USA Inc. | IC INTERFACE CARD MP 48LQFP | Vizsgálat |
 |
PCI9080-3 G | Broadcom Limited | PCI9080-3 G | Vizsgálat |
 |
89HPES6T5ZBBCI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE SW 6LANE 5PORT 196CABGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog