megvesz DS34S104GN BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DS34S104GN
- Cikkszám:
- DS34S104GN
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14571 Pieces
- Adatlap:
- DS34S104GN.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DS34S104GN, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DS34S104GN e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | TDM (Time Division Multiplexing) |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 256-CSBGA (17x17) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 256-BGA, CSBGA |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | DS34S104GN |
| Bővített leírás: | TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 256-CSBGA (17x17) |
| Leírás: | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA |
| Alkalmazások: | Data Transport |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS34S104GN-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DS34S102GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM DUAL 256-CSBGA | Vizsgálat |
 |
DS34S104GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 256CSBGA | Vizsgálat |
 |
DS34S108GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 484BGA | Vizsgálat |
 |
DS34S101GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | Vizsgálat |
|
DS34S108GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT | Vizsgálat |
 |
DS34S101GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM SGL 256-CSBGA | Vizsgálat |
|
DS34S132GNA2+ | Maxim Integrated | IC 32PORT TDM OVER PACKET 676BGA | Vizsgálat |
|
DS34S132GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA | Vizsgálat |
|
DS34S102GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | Vizsgálat |
|
DS34S132GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 676-BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers