megvesz DS3172N+ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DS3172N+
- Cikkszám:
- DS3172N+
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12175 Pieces
- Adatlap:
- DS3172N+.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DS3172N+, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DS3172N+ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 400-PBGA (27x27) |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény (Watt): | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 400-BBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| Gyártási szám: | DS3172N+ |
| Felület: | DS3, E3 |
| Magába foglalja: | DS3 Framers, E3 Framers, HDLC Controller, On-Chip BERTs |
| Funkció: | Single-Chip Transceiver |
| Bővített leírás: | Telecom IC Single-Chip Transceiver 400-PBGA (27x27) |
| Leírás: | IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA |
| Jelenlegi - ellátás: | 328mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS3172N+-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers