megvesz DS28C36Q+U BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DS28C36Q+U
- Cikkszám:
- DS28C36Q+U
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC SECURE AUTHENTICATOR W/EEPROM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15087 Pieces
- Adatlap:
- DS28C36Q+U.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DS28C36Q+U, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DS28C36Q+U e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Authentication Chip |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 6-TDFN (3x3) |
| Sorozat: | DeepCover® |
| Csomagolás: | Cut Strip |
| Csomagolás / tok: | 6-WDFN Exposed Pad |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | DS28C36Q+U |
| Bővített leírás: | Authentication Chip IC Networking and Communications 6-TDFN (3x3) |
| Leírás: | IC SECURE AUTHENTICATOR W/EEPROM |
| Alkalmazások: | Networking and Communications |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS28C36Q+U-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DS28CZ04G-4+ | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 400KHZ 12TQFN | Vizsgálat |
 |
MC44BS373CAEF | NXP USA Inc. | AUDIO VIDEO INTERGRATION MOD | Vizsgálat |
 |
DS28CM00R-A00+U | Maxim Integrated | IC SILICON SERIAL NUMBER SOT23-5 | Vizsgálat |
 |
MC68882CEI33A | NXP USA Inc. | IC FLOAT-PT COPROC 33MHZ 68PLCC | Vizsgálat |
|
DS28CM00R-A00+T | Maxim Integrated | IC SILICON SERIAL NUMBER SOT23-5 | Vizsgálat |
 |
IDT72P51749L5BB8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | Vizsgálat |
 |
MPC190VMB | NXP USA Inc. | IC SECURITY PROCESSOR 252-MAPBGA | Vizsgálat |
|
DS28CZ04G-4+T | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 400KHZ 12TQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers