megvesz DS26324G+ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DS26324G+
- Cikkszám:
- DS26324G+
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16954 Pieces
- Adatlap:
- DS26324G+.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DS26324G+, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DS26324G+ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 256-CSBGA (17x17) |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény (Watt): | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 256-LBGA, CSBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Az áramkörök száma: | 16 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 4 (72 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | DS26324G+ |
| Felület: | LIU |
| Magába foglalja: | - |
| Funkció: | Line Interface Unit (LIU) |
| Bővített leírás: | Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 256-CSBGA (17x17) |
| Leírás: | IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA |
| Jelenlegi - ellátás: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS26324G+-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DS26324GNA2+ | Maxim Integrated | IC SLIC 16CH 256CSBGA | Vizsgálat |
|
DS26324GA2+ | Maxim Integrated | IC TXRX LIU 256CSBGA | Vizsgálat |
|
DS26324GN+ | Maxim Integrated | IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA | Vizsgálat |
 |
DS26324G | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256CSBGA | Vizsgálat |
|
DS26324GNA3 | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA | Vizsgálat |
|
DS26324GNA3+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA | Vizsgálat |
|
DS26324GN+T&R | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA | Vizsgálat |
|
DS26324GN | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers