megvesz DS2282-113 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DS2282-113
- Cikkszám:
- DS2282-113
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC CTRLR/MON STIK T1 FDL 30-PIN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16122 Pieces
- Adatlap:
- DS2282-113.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DS2282-113, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DS2282-113 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény (Watt): | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 30-Stik Module |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Az áramkörök száma: | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | DS2282-113 |
| Felület: | Serial |
| Magába foglalja: | - |
| Funkció: | - |
| Bővített leírás: | Telecom IC |
| Leírás: | IC CTRLR/MON STIK T1 FDL 30-PIN |
| Jelenlegi - ellátás: | 30mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DS2282-113-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MK50H27TQ33B | STMicroelectronics | IC CTRLR SYSTEM7 33MHZ 52-PLCC | Vizsgálat |
 |
MAX3941ETG | Maxim Integrated | IC EAM DRIVER 10GBPS 24-TQFN | Vizsgálat |
 |
SI3050-E1-GMR | Silicon Labs | IC VOICE DAA SYSTEM SIDE 24QFN | Vizsgálat |
 |
CPC7695ZC | IXYS Integrated Circuits Division | IC LINE CARD ACCESS SW 20-SOIC | Vizsgálat |
 |
SI3215-BT | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC 1CH 38TSSOP | Vizsgálat |
 |
XRT5997IVTR-F | Exar Corporation | IC LIU E1 7CH 3.3V 100TQFP | Vizsgálat |
 |
XRT83VSH316IB-F | Exar Corporation | IC LIU SH T1/E1/J1 16CH 316STBGA | Vizsgálat |
 |
ZL50233QCG1 | Microsemi Corporation | IC VOICE ECHO CANCEL 4CH 100LQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers