megvesz DR454121.3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DR454121.3
- Cikkszám:
- DR454121.3
- Gyártó:
- Crydom
- Leírás:
- RELAY SSR IP00 26A 480VAC AC IN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18433 Pieces
- Adatlap:
- DR454121.3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DR454121.3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DR454121.3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - terhelés: | 48 ~ 660 V |
|---|---|
| Feszültség - bemenet: | 90 ~ 250VAC |
| Kiválasztási stílus: | Screw Terminal |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | DR |
| Relé típus: | Relay |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Hockey Puck with Heat Sink |
| Kimeneti típus: | AC |
| Más nevek: | 646-1043 |
| Helyzetellenállás (Max): | - |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | DR454121.3 |
| Load Current: | 26A |
| Bővített leírás: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck with Heat Sink |
| Leírás: | RELAY SSR IP00 26A 480VAC AC IN |
| Áramkör: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DR454121.3-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers