megvesz DLPC200ZEWCM BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DLPC200ZEWCM
- Cikkszám:
- DLPC200ZEWCM
- Gyártó:
- Leírás:
- IC CTRLR DGTL DLP5500 780BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15212 Pieces
- Adatlap:
- DLPC200ZEWCM.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DLPC200ZEWCM, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DLPC200ZEWCM e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | 780-BGA (29x29) |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 780-BGA |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | DLPC200ZEWCM |
| Bővített leírás: | IC 780-BGA (29x29) |
| Leírás: | IC CTRLR DGTL DLP5500 780BGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DLPC200ZEWCM-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
DLPC200ZEW | Texas Instruments | IC CTRLR DGTL DLP5500 780BGA | Vizsgálat |
|
AD9961BCPZRL | Analog Devices Inc. | IC MXFE FOR RFID 72LFCSP | Vizsgálat |
 |
HCS361/P | Microchip Technology | IC CODE HOPP ENCODER 15FUNC 8DIP | Vizsgálat |
|
DLPC200ZEWT | Texas Instruments | IC CTRLR DGTL DLP5500 780BGA | Vizsgálat |
 |
80HCPS1848CRMI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 784FCBGA | Vizsgálat |
|
DLPC2607ZVB | Texas Instruments | IC DMD CTRLR DGTL 176DLP | Vizsgálat |
|
IDT72P51539L6BBI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | Vizsgálat |
 |
TSI576-10GCLY | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399FCBGA | Vizsgálat |
 |
MAX4946ELA+T | Maxim Integrated | IC CTLR OVP W/FET 4.56V8-UDFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers