megvesz DLP7000UVFLP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DLP7000UVFLP
- Cikkszám:
- DLP7000UVFLP
- Gyártó:
- Leírás:
- IC DLP 0.7XGA TYPE A UV 203LCCC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16943 Pieces
- Adatlap:
- DLP7000UVFLP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DLP7000UVFLP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DLP7000UVFLP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Digital Micromirror Device (DMD) |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 203-LCCC |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 203-LCCC |
| Más nevek: | 296-43175 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | DLP7000UVFLP |
| Bővített leírás: | Digital Micromirror Device (DMD) IC 3D, Medical Imaging 203-LCCC |
| Leírás: | IC DLP 0.7XGA TYPE A UV 203LCCC |
| Alkalmazások: | 3D, Medical Imaging |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DLP7000UVFLP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
DLP7000FLP | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC | Vizsgálat |
|
DLP9500UVFLNCM | Texas Instruments | IC DMD UV TYPE-A 1080P 355LCCC | Vizsgálat |
 |
841402DKILFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO | Vizsgálat |
|
DLP7000BFLP | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC | Vizsgálat |
|
DLP7000UVFLP-CM | Texas Instruments | DLP7000UVFLP-CM | Vizsgálat |
|
80HCPS1432RM | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 576FCBGA | Vizsgálat |
 |
AT88SA102S-TH-T | Microchip Technology | IC PRODUCT AUTHENTICATION 8TSSOP | Vizsgálat |
|
DLPC900ZPC | Texas Instruments | DIGITAL CONTROLLER FOR DLP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers