megvesz DLP7000FLP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DLP7000FLP
- Cikkszám:
- DLP7000FLP
- Gyártó:
- Leírás:
- IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13666 Pieces
- Adatlap:
- DLP7000FLP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DLP7000FLP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DLP7000FLP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Digital Micromirror Device (DMD) |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 203-LCCC |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Más nevek: | 296-43543 DLP7000FLP-ND |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | DLP7000FLP |
| Bővített leírás: | Digital Micromirror Device (DMD) IC 3D, Medical Imaging 203-LCCC |
| Leírás: | IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC |
| Alkalmazások: | 3D, Medical Imaging |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DLP7000FLP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
DLP7000BFLP | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC | Vizsgálat |
|
DLP7000UVFLP | Texas Instruments | IC DLP 0.7XGA TYPE A UV 203LCCC | Vizsgálat |
|
DLP7000UVFLP-CM | Texas Instruments | DLP7000UVFLP-CM | Vizsgálat |
 |
IDT72P51369L6BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | Vizsgálat |
 |
HCS200-I/SN | Microchip Technology | IC CODE HOPP ENCODER 7FUNC 8SOIC | Vizsgálat |
|
IDT72P51359L5BB8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | Vizsgálat |
 |
RF600D | RF Solutions | IC DECODER RECEIVER RF 18DIP | Vizsgálat |
 |
XCMECH-FFG676 | Xilinx Inc. | FFG676 MECHANICAL SAMPLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers