megvesz DLP7000BFLP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DLP7000BFLP
- Cikkszám:
- DLP7000BFLP
- Gyártó:
- Leírás:
- IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17295 Pieces
- Adatlap:
- DLP7000BFLP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DLP7000BFLP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DLP7000BFLP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | 203-LCCC |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 203-LCCC |
| Más nevek: | 296-46487 DLP7000BFLP-ND |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | DLP7000BFLP |
| Bővített leírás: | IC 203-LCCC |
| Leírás: | IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DLP7000BFLP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HCS410/P | Microchip Technology | IC CODE HOP ENCODR/TRNSPOND 8DIP | Vizsgálat |
|
DLP7000UVFLP | Texas Instruments | IC DLP 0.7XGA TYPE A UV 203LCCC | Vizsgálat |
 |
MC68882CRC16A | NXP USA Inc. | IC COPROCESSOR FLOAT PT 68-PGA | Vizsgálat |
 |
80HCPS1848CBLGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 784FCBGA | Vizsgálat |
|
DLP7000UVFLP-CM | Texas Instruments | DLP7000UVFLP-CM | Vizsgálat |
|
DLP9000FLS | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.9 355LCCC | Vizsgálat |
|
DLP7000FLP | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC | Vizsgálat |
|
PCI4510RZVF | Texas Instruments | IC INTEGRATED PC CARD 224-BGA | Vizsgálat |
|
TSI568A-10GILY | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399FCBGA | Vizsgálat |
 |
DCF0256WN3N | Altera | DAISY CHAIN | Vizsgálat |
|
MC14578P | NXP USA Inc. | IC SMOKE COMPARATOR MPWR 16-DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers