megvesz DBR70510P BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DBR70510P
- Cikkszám:
- DBR70510P
- Gyártó:
- Cynergy3
- Leírás:
- RELAY REED SPST-NC 3A 5V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19568 Pieces
- Adatlap:
- DBR70510P.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DBR70510P, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DBR70510P e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 3.7 VDC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 0.5 VDC |
| Kiválasztási stílus: | Solder Turret |
| Kapcsolási feszültség: | 1000VAC, 1000VDC - Max |
| Sorozat: | D |
| Kiadási idő: | 3ms |
| Relé típus: | Reed |
| Csomagolás: | Tray |
| Más nevek: | DBR70510P-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 70°C |
| Működési idő: | 2ms |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | DBR70510P |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Reed Relay SPST-NC (1 Form B) 5VDC Coil Chassis Mount |
| Leírás: | RELAY REED SPST-NC 3A 5V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 3A |
| Érintkezési anyag: | Rhodium (Rh) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | SPST-NC (1 Form B) |
| Tekercsfeszültség: | 5VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 38 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | - |
| Tekercs áram: | 131.5mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DBR70510P-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DBR70510S | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 5V | Vizsgálat |
 |
DBR70510-HR | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 5V | Vizsgálat |
 |
DBR70510F-HR | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 5V | Vizsgálat |
 |
DBR70510 | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 5V | Vizsgálat |
 |
DBR70510F | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 5V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers