megvesz CQ82C55A BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CQ82C55A
- Cikkszám:
- CQ82C55A
- Gyártó:
- Intersil
- Leírás:
- IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13229 Pieces
- Adatlap:
- CQ82C55A.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CQ82C55A, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CQ82C55A e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 44-MQFP (10x10) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 44-QFP |
| Kimeneti típus: | Open Drain |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| I / O szám: | 24 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| Gyártási szám: | CQ82C55A |
| Megszakítási kimenet: | No |
| Felület: | Parallel |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | I/O Expander 24 Parallel 44-MQFP (10x10) |
| Leírás: | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP |
| Áram - Kimeneti forrás / Sink: | 2.5mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CQ82C55A-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9703PW,118 | NXP USA Inc. | IC SHIFT REG SPI GPI 24TSSOP | Vizsgálat |
 |
CQ82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | Vizsgálat |
|
CQ82C55A96 | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | Vizsgálat |
|
PCAL9555APW,118 | NXP USA Inc. | IC GPIO EXPANDER 24TSSOP | Vizsgálat |
 |
MCP25055T-I/SL | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER CAN 8B 14SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers