megvesz CQ82C55AZ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CQ82C55AZ
- Cikkszám:
- CQ82C55AZ
- Gyártó:
- Intersil
- Leírás:
- IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14590 Pieces
- Adatlap:
- CQ82C55AZ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CQ82C55AZ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CQ82C55AZ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 44-MQFP (10x10) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 44-QFP |
| Kimeneti típus: | Open Drain |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| I / O szám: | 24 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | CQ82C55AZ |
| Megszakítási kimenet: | No |
| Felület: | Parallel |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | I/O Expander 24 Parallel 44-MQFP (10x10) |
| Leírás: | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP |
| Áram - Kimeneti forrás / Sink: | 2.5mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CQ82C55AZ-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9673DB,118 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP | Vizsgálat |
 |
MAX7322ATE+T | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 4B 16TQFN | Vizsgálat |
 |
CQ82C55A | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | Vizsgálat |
 |
MAX7318ATG+ | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TQFN | Vizsgálat |
|
CQ82C55A96 | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | Vizsgálat |
|
PCA6416AEVJ | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER 16BIT 24VFBGA | Vizsgálat |
 |
XRA1405IG24-F | Exar Corporation | IC I/O EXPANDER SPI 16B 24TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers