megvesz CPC1393GV BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CPC1393GV
- Cikkszám:
- CPC1393GV
- Leírás:
- RELAY OPTOMOS SP-NO 90MA 4-DIP V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16652 Pieces
- Adatlap:
- CPC1393GV.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CPC1393GV, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CPC1393GV e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - terhelés: | 0 ~ 600 V |
|---|---|
| Feszültség - bemenet: | 1.2VDC |
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Szállító eszközcsomag: | 4-DIP |
| Sorozat: | CPC, OptoMOS® |
| Relé típus: | Relay |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 4-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Kimeneti típus: | AC, DC |
| Helyzetellenállás (Max): | 50 Ohm |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | CPC1393GV |
| Load Current: | 90mA |
| Bővített leírás: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Leírás: | RELAY OPTOMOS SP-NO 90MA 4-DIP V |
| Áramkör: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CPC1393GV-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers