megvesz CLC200AI BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CLC200AI
- Cikkszám:
- CLC200AI
- Gyártó:
- Exar Corporation
- Leírás:
- IC OPAMP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17923 Pieces
- Adatlap:
- CLC200AI.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CLC200AI, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CLC200AI e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CLC200AI |
| Bővített leírás: | Amplifier Circuit |
| Leírás: | IC OPAMP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CLC200AI-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CLC2000ISO8MTR | Exar Corporation | IC OPAMP VFB 510MHZ 8SOIC | Vizsgálat |
 |
CLC2007IMP8MTR | Exar Corporation | IC OPAMP VFB 250MHZ RRO 8MSOP | Vizsgálat |
|
CLC2011IMP8MTR | Exar Corporation | IC OPAMP VFB 2.5MHZ RRO 8MSOP | Vizsgálat |
|
CLC2058ISO8X | Exar Corporation | IC OPAMP VFB 5.5MHZ 8SOIC | Vizsgálat |
|
CLC2005ISO8X | Exar Corporation | IC OPAMP VFB 90MHZ RRO 8SOIC | Vizsgálat |
 |
OPA890IDG4 | Texas Instruments | IC OPAMP VFB 130MHZ 8SOIC | Vizsgálat |
 |
ICL7652CWE+T | Maxim Integrated | IC OPAMP CHOPPER 450KHZ 16SOIC | Vizsgálat |
|
CLC2007ISO8X | Exar Corporation | IC OPAMP VFB 250MHZ RRO 8SOIC | Vizsgálat |
|
CLC2011IMP8X | Exar Corporation | IC OPAMP VFB 2.5MHZ RRO 8SOIC | Vizsgálat |
|
CLC2000ISO8X | Exar Corporation | IC OPAMP VFB 510MHZ 8SOIC | Vizsgálat |
|
CLC2007ISO8MTR | Exar Corporation | IC OPAMP VFB 250MHZ RRO 8SOIC | Vizsgálat |
|
CLC2023IMP8MTR | Exar Corporation | IC OPAMP VFB RRO 8MSOP | Vizsgálat |
|
CLC2011ISO8MTR | Exar Corporation | IC OPAMP VFB 2.5MHZ RRO 8SOIC | Vizsgálat |
|
LM7321MAX/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP GP 20MHZ RRO 8SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers