megvesz CF12JT330K BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CF12JT330K
- Cikkszám:
- CF12JT330K
- Gyártó:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Leírás:
- RES 330K OHM 1/2W 5% AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14824 Pieces
- Adatlap:
- 1.CF12JT330K.pdf2.CF12JT330K.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CF12JT330K, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CF12JT330K e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | 0/ -850ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | Axial |
| Méret / dimenzió: | 0.106" Dia x 0.335" L (2.70mm x 8.50mm) |
| Sorozat: | CF |
| Ellenállás (ohm): | 330k |
| Teljesítmény (Watt): | 0.5W, 1/2W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Más nevek: | CF 1/2 330K 5% R CF1/2330K5%R CF1/2330K5%R-ND CF1/2330K5%RTR CF1/2330K5%RTR-ND CF1/2330KJRTR CF1/2330KJRTR-ND CF12JT330KTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 155°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | CF12JT330K |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Flame Retardant Coating, Safety |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 330k Ohm ±5% 0.5W, 1/2W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Safety Carbon Film |
| Leírás: | RES 330K OHM 1/2W 5% AXIAL |
| Összetétel: | Carbon Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CF12JT330K-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers