megvesz CDCL1810ARGZT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CDCL1810ARGZT
- Cikkszám:
- CDCL1810ARGZT
- Gyártó:
- Leírás:
- IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17403 Pieces
- Adatlap:
- CDCL1810ARGZT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CDCL1810ARGZT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CDCL1810ARGZT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| típus: | Fanout Buffer (Distribution), Divider |
| Szállító eszközcsomag: | 48-VQFN (7x7) |
| Sorozat: | - |
| Arány - bemenet: kimenet: | 1:10 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| kibocsátás: | CML |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | CDCL1810ARGZT |
| Bemenet: | LVDS |
| Frekvencia - Max: | 650MHz |
| Bővített leírás: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Divider IC 650MHz 48-VFQFN Exposed Pad |
| Differenciál - bemenet: kimenet: | Yes/Yes |
| Leírás: | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CDCL1810ARGZT-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
CDCL1810RGZRG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | Vizsgálat |
|
CDCL1810RGZTG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | Vizsgálat |
|
CDCL1810RGZR | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | Vizsgálat |
|
CDCL1810RGZT | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | Vizsgálat |
|
CDCL1810ARGZR | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers