megvesz CD74HCT670M96E4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CD74HCT670M96E4
- Cikkszám:
- CD74HCT670M96E4
- Gyártó:
- Leírás:
- IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15971 Pieces
- Adatlap:
- CD74HCT670M96E4.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CD74HCT670M96E4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CD74HCT670M96E4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-SOIC |
| Sorozat: | 74HCT |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti típus: | Tri-State |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Elemek száma: | 1 |
| Az elemenkénti bitek száma: | 4 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CD74HCT670M96E4 |
| Logikai típus: | Register File |
| Funkció: | Universal |
| Leírás: | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CD74HCT670M96E4-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
CD74HCT670MTG4 | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | Vizsgálat |
|
CD74HCT670M96 | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | Vizsgálat |
|
CD74HCT670M | Texas Instruments | IC 4-BY-4 REGISTER FILE 16-SOIC | Vizsgálat |
|
CD74HCT670E | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16-DIP | Vizsgálat |
|
CD74HCT670MT | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | Vizsgálat |
|
CD74HCT670EG4 | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16-DIP | Vizsgálat |
|
CD74HCT670MTE4 | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | Vizsgálat |
|
CD74HCT670M96G4 | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog