megvesz BFC233613154 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BFC233613154
- Cikkszám:
- BFC233613154
- Gyártó:
- Angstrohm / Vishay
- Leírás:
- CAP FILM 0.15UF 20% 630VDC RAD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18451 Pieces
- Adatlap:
- BFC233613154.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BFC233613154, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BFC233613154 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 630V |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 275V |
| Tolerancia: | ±20% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) |
| Sorozat: | MKP336 1 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 222233613154 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | BFC233613154 |
| Ólomtartomány: | 0.886" (22.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.709" (18.00mm) |
| Jellemzők: | X1 Safety Rated |
| Bővített leírás: | 0.15µF ±20% Film Capacitor 275V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 0.15UF 20% 630VDC RAD |
| Kapacitancia: | 0.15µF |
| Alkalmazások: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BFC233613154-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers