megvesz B82747F4163N3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B82747F4163N3
- Cikkszám:
- B82747F4163N3
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- RING CORE CHOKE 3X2MH 16A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16838 Pieces
- Adatlap:
- B82747F4163N3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B82747F4163N3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B82747F4163N3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | B82747 |
|---|---|
| Más nevek: | B82747F4163N 3 B82747F4163N003 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B82747F4163N3 |
| Bővített leírás: | Line Common Mode Choke DCR |
| Leírás: | RING CORE CHOKE 3X2MH 16A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B82747F4163N3-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B82747F4163N1 | EPCOS (TDK) | CMC 2MH 16A 3LN CHAS MT | Vizsgálat |
|
B82747F4163N2 | EPCOS (TDK) | RING CORE CHOKE 3X2MH 16A | Vizsgálat |
|
B82747F4253N20 | EPCOS (TDK) | CMC 1.3MH 25A 3LN CHAS MT | Vizsgálat |
|
B82747F4103N1 | EPCOS (TDK) | CMC 3MH 10A 3LN CHAS MT | Vizsgálat |
 |
B82747S4183N21 | EPCOS (TDK) | CMC 1.8MH 18A 3LN TH | Vizsgálat |
|
B82747S6313N61 | EPCOS (TDK) | CMC 950UH 31A 3LN TH | Vizsgálat |
|
B82747F4602N1 | EPCOS (TDK) | CMC 6MH 6A 3LN CHAS MT | Vizsgálat |
 |
B82747E6163A40 | EPCOS (TDK) | CMC 2.2MH 16A 3LN TH | Vizsgálat |
|
B82747F4103N2 | EPCOS (TDK) | CMC 10A 3LN CHAS MT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers