megvesz B82745S6123N02 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B82745S6123N02
- Cikkszám:
- B82745S6123N02
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- CMC 350UH 12A 3LN TH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14834 Pieces
- Adatlap:
- B82745S6123N02.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B82745S6123N02, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B82745S6123N02 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 440/250V |
| Méret / dimenzió: | 2.953" Dia (75.00mm) |
| Sorozat: | B82745 |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Vertical, 6 Flat Lead |
| Más nevek: | 495-6977 B82745S6123N 2 B82745S6123N002 B82745S6123N02-ND B82745S6123N2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Sorok száma: | 3 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | B82745S6123N02 |
| Induktivitás @ Frekvencia: | 350µH @ 100kHz |
| Impedancia @ Frekvencia: | - |
| Magasság (Max): | 1.850" (47.00mm) |
| Szűrő típusa: | Power Line |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 350µH @ 100kHz 3 Line Common Mode Choke Through Hole 12A DCR 3.7 mOhm (Typ) |
| Leírás: | CMC 350UH 12A 3LN TH |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | 3.7 mOhm (Typ) |
| Áramlási érték (max.): | 12A |
| Engedélyek: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B82745S6123N02-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers