megvesz B57464S100M000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B57464S100M000
- Cikkszám:
- B57464S100M000
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- ICL 10 OHM 20% 8A 26MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13805 Pieces
- Adatlap:
- B57464S100M000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B57464S100M000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B57464S100M000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±20% |
|---|---|
| Sorozat: | - |
| R @ áram: | - |
| R 25 ° C: | 10 Ohm |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 495-4111 B47464S 100 M B57464S0100M000 B57464S100M |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | B57464S100M000 |
| Ólomtartomány: | 0.295" (7.50mm) |
| Bővített leírás: | Inrush Current Limiter 10 Ohm Ohm ±20% 1.024" (26mm) |
| Átmérő: | 1.024" (26mm) |
| Leírás: | ICL 10 OHM 20% 8A 26MM |
| Aktuális - Állandó állapot Max: | 8A |
| Engedélyek: | UL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B57464S100M000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B57464S509M000 | EPCOS (TDK) | ICL 5 OHM 20% 9.5A 26MM | Vizsgálat |
 |
SL12 22101 | Ametherm | ICL 220 OHM 20% 1A 12MM | Vizsgálat |
 |
B57464S109M | EPCOS (TDK) | ICL 1 OHM 20% 20A 26MM | Vizsgálat |
 |
B57464S209M000 | EPCOS (TDK) | ICL 2 OHM 20% 13.5A 26MM | Vizsgálat |
 |
ST10003B | US Sensor | ICL 10 OHM 20% 3A 14.6MM | Vizsgálat |
 |
SL22 5R012 | Ametherm | ICL 5 OHM 15% 12A 22MM | Vizsgálat |
 |
MF72-006D13 | Cantherm | ICL 6 OHM 20% 4A 15.5MM | Vizsgálat |
 |
B57235S609M51 | EPCOS (TDK) | ICL 10 OHM 20% 4A 9.5MM | Vizsgálat |
 |
SL18 10005-B | Ametherm | ICL 10 OHM 20% 5A 19MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers