megvesz B57153S100M54 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B57153S100M54
- Cikkszám:
- B57153S100M54
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- ICL 10 OHM 20% 2A 8.5MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18430 Pieces
- Adatlap:
- B57153S100M54.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B57153S100M54, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B57153S100M54 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±20% |
|---|---|
| Sorozat: | - |
| R @ áram: | - |
| R 25 ° C: | 10 Ohm |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Más nevek: | B57153S 100M 54 B57153S0100M054 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B57153S100M54 |
| Ólomtartomány: | 0.197" (5.00mm) |
| Bővített leírás: | Inrush Current Limiter 10 Ohm Ohm ±20% 0.335" (8.5mm) |
| Átmérő: | 0.335" (8.5mm) |
| Leírás: | ICL 10 OHM 20% 2A 8.5MM |
| Aktuális - Állandó állapot Max: | 2A |
| Engedélyek: | UL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B57153S100M54-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B57153S160M51 | EPCOS (TDK) | ICL 16 OHM 20% 1.7A 8.5MM | Vizsgálat |
|
B57153S150M54 | EPCOS (TDK) | ICL 15 OHM 20% 1.8A 8.5MM | Vizsgálat |
|
B57153S809M | EPCOS (TDK) | ICL 8 OHM 20% 2.2A 8.5MM | Vizsgálat |
|
B57153S100M51 | EPCOS (TDK) | ICL 10 OHM 20% 2A 8.4MM | Vizsgálat |
|
B57153S100M | EPCOS (TDK) | ICL 10 OHM 20% 2A 8.5MM | Vizsgálat |
|
B57153S479M54 | EPCOS (TDK) | ICL 4.7 OHM 20% 3A 8.5MM | Vizsgálat |
|
B57153S150M | EPCOS (TDK) | ICL 15 OHM 20% 1.8A 8.5MM | Vizsgálat |
|
B57153S160M | EPCOS (TDK) | ICL 16 OHM 20% 1.7A 8.5MM | Vizsgálat |
|
B57153S150M51 | EPCOS (TDK) | ICL 15 OHM 20% 1.8A 8.5MM | Vizsgálat |
|
B57153S479M | EPCOS (TDK) | ICL 4.7 OHM 20% 3A 8.5MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers