megvesz B542-2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B542-2
- Cikkszám:
- B542-2
- Gyártó:
- Crydom
- Leírás:
- THYRISTOR MODULE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13901 Pieces
- Adatlap:
- B542-2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B542-2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B542-2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 600V |
|---|---|
| Feszültség - Kapumozgató (Vgt) (Max): | 2.5V |
| Szerkezet: | Bridge, Single Phase - All SCRs |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| SCR, diódák száma: | 4 SCRs |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 3 Weeks |
| Gyártási szám: | B542-2 |
| Bővített leírás: | SCR Module 600V 25A (DC) Bridge, Single Phase - All SCRs Chassis Mount Module |
| Leírás: | THYRISTOR MODULE |
| Áram - Állapot (It (RMS)) (Max): | 25A (DC) |
| Aktuális - Nem Rep. Surge 50, 60Hz (Itsm): | 250A @ 60Hz |
| Aktuális - Kapu trigger (Igt) (Max): | 60mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B542-2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MCC170-18IO1 | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 1800V Y1-CU | Vizsgálat |
 |
VHF28-12IO5 | IXYS | RECT BRIDGE 1PH 1200V FO-F-A | Vizsgálat |
 |
B511-2T | Crydom Co. | MOD DIODE SCR 25A 120VAC .250"QC | Vizsgálat |
|
B542-2T | Crydom Co. | MOD DIODE SCR 25A 240VAC .250"QC | Vizsgálat |
|
MCK700-14IO1W | IXYS | SCR THYRISTOR CA 1400V WC-500 | Vizsgálat |
|
VHO55-14IO7 | IXYS | RECT BRIDGE 1PH 1400V FO-T-A | Vizsgálat |
 |
C783CE | Powerex Inc. | THYRISTOR DISC 3500V 1800A TBK | Vizsgálat |
|
VW2X30-08IO1 | IXYS | MODULE AC CTLR 2X30A 800V V1-A | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers