megvesz B32676E3306K BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B32676E3306K
- Cikkszám:
- B32676E3306K
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- CAP FILM 30UF 10% 300VDC RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12333 Pieces
- Adatlap:
- B32676E3306K.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B32676E3306K, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B32676E3306K e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 300V |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 160V |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) |
| Sorozat: | B32676 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 495-2955 B32676E3306K000 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B32676E3306K |
| Ólomtartomány: | 1.476" (37.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.772" (45.00mm) |
| Jellemzők: | Long Life |
| Bővített leírás: | 30µF ±10% Film Capacitor 160V 300V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 30UF 10% 300VDC RADIAL |
| Kapacitancia: | 30µF |
| Alkalmazások: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B32676E3306K-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B32676G8405K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4UF 10% 875VDC RADIAL | Vizsgálat |
 |
B32676E3256K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 25UF 10% 300VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32676G8335K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 875VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32676E4475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 450VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32676E4225K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 450VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32676E3156K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 300VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32676E3256J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 25UF 5% 300VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32676E3475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 300VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32676E3226K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 10% 300VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32676E3655K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.5UF 10% 300VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32676E3206J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 20UF 5% 300VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32676E3106K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 300VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32676E1475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 750VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32676E3335K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 300VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32676E3565K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5.6UF 10% 300VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32676E3126K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 12UF 10% 300VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32676E3206K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 20UF 10% 300VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32676T3905K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 9UF 10% 300VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
B32676E3685K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 10% 300VDC RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers