megvesz B32656S7684K563 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B32656S7684K563
- Cikkszám:
- B32656S7684K563
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12605 Pieces
- Adatlap:
- B32656S7684K563.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B32656S7684K563, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B32656S7684K563 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 500V |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | Screw Terminals |
| Méret / dimenzió: | - |
| Sorozat: | B32656S |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Rectangular Box |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 100°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B32656S7684K563 |
| Ólomtartomány: | 1.476" (37.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Low ESL |
| Bővített leírás: | 0.68µF ±10% Film Capacitor 500V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 6 mOhm |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW |
| Kapacitancia: | 0.68µF |
| Alkalmazások: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B32656S7684K563-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B32656S7684J566 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC QC TERM | Vizsgálat |
|
B32656S7684K562 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW | Vizsgálat |
 |
B32656S7684K564 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW | Vizsgálat |
|
B32656S7684K561 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW | Vizsgálat |
|
B32656S7684K566 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC QC TERM | Vizsgálat |
 |
B32656S7684K565 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers