megvesz B32560J105K BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B32560J105K
- Cikkszám:
- B32560J105K
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- CAP FILM 1UF 10% 63VDC 2DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13869 Pieces
- Adatlap:
- B32560J105K.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B32560J105K, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B32560J105K e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 63V |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 40V |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 0.354" L x 0.157" W (9.00mm x 4.00mm) |
| Sorozat: | SilverCap™ B32560 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 2-DIP |
| Más nevek: | 495-75700 B32560J 105K B32560J0105K000 B32560J105K-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B32560J105K |
| Ólomtartomány: | 0.295" (7.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.268" (6.80mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 1µF ±10% Film Capacitor 40V 63V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
| Leírás: | CAP FILM 1UF 10% 63VDC 2DIP |
| Kapacitancia: | 1µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B32560J105K-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B32560J105J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 5% 63VDC 2DIP | Vizsgálat |
 |
B32560J1474J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 5% 100VDC 2DIP | Vizsgálat |
 |
B32560J1105J289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 5% 100VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32560J1155J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 5% 100VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32560J1184J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.18UF 5% 100VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32560J1564J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.56UF 5% 100VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32560J1683J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.068UF 5% 100VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32560J1155K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 100VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32560J1684J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 5% 100VDC 2DIP | Vizsgálat |
 |
B32560J1105K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 100VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32560J1154K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 10% 100VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32560J1155K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 100VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32560J1334K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 10% 100VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32560J1155K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 100VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32560J1335M000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 20% 100VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32560J1684K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 10% 100VDC 2DIP | Vizsgálat |
|
B32560J1334J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 5% 100VDC 2DIP | Vizsgálat |
 |
B32560J1224K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 10% 100VDC 2DIP | Vizsgálat |
 |
B32560J1225J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 5% 100VDC 2DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers