megvesz ATC18012C9 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ATC18012C9
- Cikkszám:
- ATC18012C9
- Gyártó:
- Panasonic
- Leírás:
- PANEL COVER GY
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17745 Pieces
- Adatlap:
- ATC18012C9.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ATC18012C9, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ATC18012C9 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | ATC18012C9 |
| Bővített leírás: | |
| Leírás: | PANEL COVER GY |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ATC18012C9-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ATC18011C8 | Panasonic Industrial Automation Sales | PANEL COVER GY | Vizsgálat |
|
ATC18011C5 | Panasonic Industrial Automation Sales | PANEL COVER BK | Vizsgálat |
|
ATC18015 | Panasonic Industrial Automation Sales | FRONT PANEL COVER BK | Vizsgálat |
|
ATC18016C7 | Panasonic Industrial Automation Sales | PANEL COVER BK | Vizsgálat |
|
ATC18013 | Panasonic Industrial Automation Sales | FRONT PANEL COVER BK | Vizsgálat |
|
ATC18016C10 | Panasonic Industrial Automation Sales | PANEL COVER GRAY | Vizsgálat |
|
ATC18011 | Panasonic Industrial Automation Sales | FRONT PANEL COVER, BLACK FOR PM4 | Vizsgálat |
|
ATC18012 | Panasonic Industrial Automation Sales | BLACK FRONT PANEL | Vizsgálat |
 |
ATC18002 | Panasonic Industrial Automation Sales | RUBBER GASKET (50MM) FOR MULT | Vizsgálat |
|
ATC18014 | Panasonic Industrial Automation Sales | FRONT PANEL COVER BK | Vizsgálat |
|
ATC18012C6 | Panasonic Industrial Automation Sales | PANEL COVER BK | Vizsgálat |
|
ATC18016 | Panasonic Industrial Automation Sales | FRONT PANEL COVER BK | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers