megvesz APTSM120AM08CT6AG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
APTSM120AM08CT6AG
- Cikkszám:
- APTSM120AM08CT6AG
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- POWER MODULE - SIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15885 Pieces
- Adatlap:
- APTSM120AM08CT6AG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója APTSM120AM08CT6AG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét APTSM120AM08CT6AG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 3V @ 10mA |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SP6 |
| Sorozat: | - |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 10 mOhm @ 200A, 20V |
| Teljesítmény - Max: | 2300W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | SP6 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 22 Weeks |
| Gyártási szám: | APTSM120AM08CT6AG |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 1360nC @ 20V |
| FET típus: | 2 N-Channel (Dual), Schottky |
| FET funkció: | Silicon Carbide (SiC) |
| Bővített leírás: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual), Schottky 1200V (1.2kV) 370A (Tc) 2300W Chassis Mount SP6 |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 1200V (1.2kV) |
| Leírás: | POWER MODULE - SIC |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 370A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az APTSM120AM08CT6AG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
APTSM120AM14CD3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | Vizsgálat |
|
APTSM120TAM33CTPAG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | Vizsgálat |
|
APTSM120AM25CT3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | Vizsgálat |
|
APTSM120AM09CD3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | Vizsgálat |
|
APTSM120AM55CT1AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers