megvesz APTM120TDU57PG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
APTM120TDU57PG
- Cikkszám:
- APTM120TDU57PG
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- MOSFET 6N-CH 1200V 17A SP6-P
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17610 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója APTM120TDU57PG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét APTM120TDU57PG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 5V @ 2.5mA |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SP6-P |
| Sorozat: | - |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 684 mOhm @ 8.5A, 10V |
| Teljesítmény - Max: | 390W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | SP6 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 22 Weeks |
| Gyártási szám: | APTM120TDU57PG |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 5155pF @ 25V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 187nC @ 10V |
| FET típus: | 6 N-Channel (3-Phase Bridge) |
| FET funkció: | Standard |
| Bővített leírás: | Mosfet Array 6 N-Channel (3-Phase Bridge) 1200V (1.2kV) 17A 390W Chassis Mount SP6-P |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 1200V (1.2kV) |
| Leírás: | MOSFET 6N-CH 1200V 17A SP6-P |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 17A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az APTM120TDU57PG-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog