megvesz APTGT400TL65G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
APTGT400TL65G
- Cikkszám:
- APTGT400TL65G
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- IGBT 650V SP6C
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17322 Pieces
- Adatlap:
- APTGT400TL65G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója APTGT400TL65G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét APTGT400TL65G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 22 Weeks |
| Gyártási szám: | APTGT400TL65G |
| Bővített leírás: | IGBT Module |
| Leírás: | IGBT 650V SP6C |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az APTGT400TL65G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT400U170D4G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 800A 2080W D4 | Vizsgálat |
|
APTGT400DA120G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 560A 1785W SP6 | Vizsgálat |
|
APTGT400A120D3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG D3 | Vizsgálat |
 |
APTGT400DU120G | Microsemi Corporation | IGBT TRENCH DUAL SRC 1200V SP6 | Vizsgálat |
|
APTGT400A120G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG SP6 | Vizsgálat |
 |
APTGT400DA60D3G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 500A 1250W D3 | Vizsgálat |
|
APTGT400SK60D3G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 500A 1250W D3 | Vizsgálat |
 |
APTGT400A60D3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT TRENCH PH LEG D3 | Vizsgálat |
|
APTGT400U120D4G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 600A 2250W D4 | Vizsgálat |
|
APTGT400DA120D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 580A 2100W D3 | Vizsgálat |
|
APTGT400SK120D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 580A 2100W D3 | Vizsgálat |
|
APTGT400SK120G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 560A 1785W SP6 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers