megvesz APTC60DDAM35T3G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
APTC60DDAM35T3G
- Cikkszám:
- APTC60DDAM35T3G
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- MOSFET 2N-CH 600V 72A SP3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16961 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója APTC60DDAM35T3G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét APTC60DDAM35T3G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 3.9V @ 5.4mA |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SP3 |
| Sorozat: | - |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 35 mOhm @ 72A, 10V |
| Teljesítmény - Max: | 416W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | SP3 |
| Más nevek: | APTC60DDAM35T3GMP APTC60DDAM35T3GMP-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 22 Weeks |
| Gyártási szám: | APTC60DDAM35T3G |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 14000pF @ 25V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 518nC @ 10V |
| FET típus: | 2 N-Channel (Dual) |
| FET funkció: | Standard |
| Bővített leírás: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 600V 72A 416W Chassis Mount SP3 |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 600V |
| Leírás: | MOSFET 2N-CH 600V 72A SP3 |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 72A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az APTC60DDAM35T3G-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog