megvesz AMB0482C1BJG8 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AMB0482C1BJG8
- Cikkszám:
- AMB0482C1BJG8
- Leírás:
- IC REDRIVER 4.8GBPS 655FCBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17924 Pieces
- Adatlap:
- AMB0482C1BJG8.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AMB0482C1BJG8, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AMB0482C1BJG8 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | - |
|---|---|
| típus: | Buffer, ReDriver |
| Jelkondicionálás: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| kibocsátás: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Csatornák száma: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Gyártási szám: | AMB0482C1BJG8 |
| Bemenet: | - |
| Bővített leírás: | Buffer, ReDriver Channel 4.8Gbps |
| Leírás: | IC REDRIVER 4.8GBPS 655FCBGA |
| Késési idő: | - |
| Adatsebesség (Max.): | 4.8Gbps |
| Jelenlegi - ellátás: | - |
| Kapacitás - bemenet: | - |
| Alkalmazások: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AMB0482C1BJG8-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AMB0482C1RJ | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER 4.8GBPS 655FCBGA | Vizsgálat |
|
AMB0480A5RJ8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER 4GBPS 655FCBGA | Vizsgálat |
|
AMB0482C1RJ8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER 4.8GBPS 655FCBGA | Vizsgálat |
|
AMB0483D0RJ | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC MEMORY BUFFER ADV DIMM 655BGA | Vizsgálat |
 |
AMB0482C1BJG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DIMM MEM BUFFER 655FCBGA | Vizsgálat |
|
AMB0483D0RJ8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC MEMORY BUFFER ADV DIMM 655BGA | Vizsgálat |
|
AMB0480A5RJ | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER 4GBPS 655FCBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers