megvesz AFE1256GBTD BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AFE1256GBTD
- Cikkszám:
- AFE1256GBTD
- Gyártó:
- Leírás:
- IC AFE DIGTIAL X-RAY DIE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19344 Pieces
- Adatlap:
- AFE1256GBTD.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AFE1256GBTD, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AFE1256GBTD e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Digitális: | - |
|---|---|
| Feszültségellátás, analóg: | - |
| Szállító eszközcsomag: | Die |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény (Watt): | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | Die |
| Csatornák száma: | 256 |
| Bitek száma: | 16 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | AFE1256GBTD |
| Bővített leírás: | 256 Channel AFE 16 Bit Die |
| Leírás: | IC AFE DIGTIAL X-RAY DIE |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AFE1256GBTD-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
AFE1230E/1KG4 | Texas Instruments | IC ANALOG FRNT END HDSL 28-SSOP | Vizsgálat |
|
AFE1230E | Texas Instruments | IC ANALOG FRNT END HDSL 28-SSOP | Vizsgálat |
|
AFE1205E/1K | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 48SSOP | Vizsgálat |
|
VSP01M02ZWDR | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 36MHZ 100BGA | Vizsgálat |
|
AFE1256TDS | Texas Instruments | IC AFE DIGTIAL X-RAY 314 COF | Vizsgálat |
|
AFE1230E/1K | Texas Instruments | IC ANALOG FRNT END HDSL 28-SSOP | Vizsgálat |
|
AFE1205E | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 48SSOP | Vizsgálat |
|
AFE1224E/1K | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 28SSOP | Vizsgálat |
|
AFE1224E | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 28SSOP | Vizsgálat |
|
AFE1203E/1K | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 48SSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers