megvesz ADV3229ACPZ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ADV3229ACPZ
- Cikkszám:
- ADV3229ACPZ
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC CROSSPOINT SW 16X8 72LFCSP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18283 Pieces
- Adatlap:
- ADV3229ACPZ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ADV3229ACPZ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ADV3229ACPZ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single (V +): | - |
|---|---|
| Feszültségellátás, kettős (V ±): | ±4.5 V ~ 5.5 V |
| Kapcsoló áramkör: | - |
| Szállító eszközcsomag: | 72-LFCSP-VQ (10x10) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 72-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Helyzetellenállás (Max): | - |
| Csatornák száma: | 1 |
| Multiplexer / demultiplexer áramkör: | 8:8 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | ADV3229ACPZ |
| Jellemzők: | Buffered |
| Bővített leírás: | Telecommunications, Video Switch IC 1 Channel 72-LFCSP-VQ (10x10) |
| Leírás: | IC CROSSPOINT SW 16X8 72LFCSP |
| Alkalmazások: | Telecommunications, Video |
| -3db sávszélesség: | 900MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ADV3229ACPZ-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers