megvesz ADUCM310BBCZ-RL BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ADUCM310BBCZ-RL
- Cikkszám:
- ADUCM310BBCZ-RL
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18890 Pieces
- Adatlap:
- ADUCM310BBCZ-RL.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ADUCM310BBCZ-RL, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ADUCM310BBCZ-RL e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 2.9 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 112-CSPBGA (6x6) |
| Sebesség: | 80MHz |
| Sorozat: | ADuCM |
| RAM mérete: | 32K x 8 |
| Program memóriatípus: | FLASH |
| Program memória mérete: | 256KB (128K x 8 x 2) |
| perifériák: | DMA, POR, PWM, WDT |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 112-TFBGA, CSPBGA |
| Oszcillátor típus: | Internal |
| Üzemi hőmérséklet: | -10°C ~ 85°C (TA) |
| I / O szám: | 28 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | ADUCM310BBCZ-RL |
| Bővített leírás: | ARM® Cortex®-M3 ADuCM Microcontroller IC 32-Bit 80MHz 256KB (128K x 8 x 2) FLASH 112-CSPBGA (6x6) |
| EEPROM mérete: | - |
| Leírás: | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112BGA |
| Adatátalakítók: | A/D 22x14b, D/A 8x12b |
| Magméret: | 32-Bit |
| Core processzor: | ARM® Cortex®-M3 |
| Kapcsolódás: | I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ADUCM310BBCZ-RL-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers