megvesz ADQM26009 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ADQM26009
- Cikkszám:
- ADQM26009
- Gyártó:
- Panasonic
- Leírás:
- 60A POWER LATCHING RELAY
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13624 Pieces
- Adatlap:
- ADQM26009.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ADQM26009, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ADQM26009 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | ADQM26009 |
| Bővített leírás: | Relay Coil |
| Leírás: | 60A POWER LATCHING RELAY |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ADQM26009-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MK3P2-US AC200/(220) | Omron Automation and Safety | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 220V | Vizsgálat |
 |
6-1393231-0 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RP489012 | Vizsgálat |
 |
2912620 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | Vizsgálat |
 |
ADQM2604H | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE SPST 60A 4.5V | Vizsgálat |
|
ADQM26012 | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE SPST 60A 12V | Vizsgálat |
 |
G2R-2-DC4 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 5A 4V | Vizsgálat |
|
ADQM26024 | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE SPST 60A 24V | Vizsgálat |
 |
ADQM26006 | Panasonic Electric Works | 60A POWER LATCHING RELAY | Vizsgálat |
 |
1423156-2 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE SPDT 10A 120V | Vizsgálat |
|
KU-1873-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | Vizsgálat |
|
MY4-AC6-EL | Omron Automation and Safety | RELAY GENERAL PURPOSE 4PDT 3A 6V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers