megvesz ADP2106ACPZ-1.5-R7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ADP2106ACPZ-1.5-R7
- Cikkszám:
- ADP2106ACPZ-1.5-R7
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC REG BUCK 1.5V 1.5A 16LFCSP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16882 Pieces
- Adatlap:
- ADP2106ACPZ-1.5-R7.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ADP2106ACPZ-1.5-R7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ADP2106ACPZ-1.5-R7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet (min / fix): | 1.5V |
|---|---|
| Feszültség - kimenet (max.): | - |
| Feszültség - bemenet (perc): | 2.7V |
| Feszültség - Bemenet (Max): | 5.5V |
| topológia: | Buck |
| Szinkron egyenirányító: | Yes |
| Szállító eszközcsomag: | 16-LFCSP-VQ (4x4) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 16-VQFN Exposed Pad, CSP |
| Kimeneti típus: | Fixed |
| Kimeneti konfiguráció: | Positive |
| Más nevek: | ADP2106ACPZ-1.5-R7DKR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | ADP2106ACPZ-1.5-R7 |
| Funkció: | Step-Down |
| Frekvencia - Kapcsolás: | 1.2MHz |
| Bővített leírás: | Buck Switching Regulator IC Positive Fixed 1.5V 1 Output 1.5A 16-VQFN Exposed Pad, CSP |
| Leírás: | IC REG BUCK 1.5V 1.5A 16LFCSP |
| Aktuális - kimenet: | 1.5A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ADP2106ACPZ-1.5-R7-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers