megvesz ADCMP603BCPZ-R2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ADCMP603BCPZ-R2
- Cikkszám:
- ADCMP603BCPZ-R2
- Gyártó:
- AD
- Leírás:
- IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16912 Pieces
- Adatlap:
- ADCMP603BCPZ-R2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ADCMP603BCPZ-R2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ADCMP603BCPZ-R2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültség - bemeneti eltolás (max.): | 5mV @ 2.5V |
| típus: | with Latch |
| Szállító eszközcsomag: | 12-LFCSP-WQ (3x3) |
| Sorozat: | - |
| Szaporítási késleltetés (Max): | 5ns |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 12-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Kimeneti típus: | CMOS, Complementary, Rail-to-Rail, TTL |
| Más nevek: | ADCMP603BCPZ-R2-ND ADCMP603BCPZ-R2TR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Elemek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | ADCMP603BCPZ-R2 |
| Hiszterézis: | 100µV |
| Bővített leírás: | Comparator with Latch CMOS, Complementary, Rail-to-Rail, TTL 12-LFCSP-WQ (3x3) |
| Leírás: | IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP |
| Aktuális - Leszúrás (Max): | 1.8mA |
| Áram - kimenet (típus): | 50mA |
| Aktuális - bemeneti hiba (max.): | 5µA @ 2.5V |
| CMRR, PSRR (típus): | 50dB CMRR, 50dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ADCMP603BCPZ-R2-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers