megvesz 9920F-100-6002 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
9920F-100-6002
- Cikkszám:
- 9920F-100-6002
- Gyártó:
- API Technologies Corp.
- Leírás:
- CAP FEEDTHRU 0.15UF 150V AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16437 Pieces
- Adatlap:
- 9920F-100-6002.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 9920F-100-6002, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 9920F-100-6002 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 150V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Menetméret: | 1/4"-28 |
| Hőmérsékleti együttható: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.385" Dia x 0.400" L (9.78mm x 10.15mm) |
| Sorozat: | - |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Axial, Bushing - 2 Solder Eyelets |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | 9920F-100-6002 |
| Beillesztési veszteség: | 55dB @ 100MHz |
| Magasság (Max): | - |
| Bővített leírás: | 0.15µF Feed Through Capacitor 150V 15A 5 mOhm Axial, Bushing - 2 Solder Eyelets |
| Leírás: | CAP FEEDTHRU 0.15UF 150V AXIAL |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | 5 mOhm |
| Jelenlegi: | 15A |
| Kapacitancia: | 0.15µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 9920F-100-6002-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NFM21CC222R1H3D | Murata Electronics North America | CAP FEEDTHRU 2200PF 20% 50V 0805 | Vizsgálat |
 |
2430-008-X5F0-102MLF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1000PF 200V AXIAL | Vizsgálat |
 |
4306-010LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 0.01UF 50V AXIAL | Vizsgálat |
 |
PSM4-680M-10T0 | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 68PF 20% 200V 3PSM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers