megvesz 88P8341BHGI BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
88P8341BHGI
- Cikkszám:
- 88P8341BHGI
- Leírás:
- IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12085 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója 88P8341BHGI, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét 88P8341BHGI e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | 820-TEPBGA-2 (35x35) |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 820-BGA |
| Más nevek: | IDT88P8341BHGI IDT88P8341BHGI-ND |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Gyártási szám: | 88P8341BHGI |
| Bővített leírás: | IC 820-TEPBGA-2 (35x35) |
| Leírás: | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820BGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az 88P8341BHGI-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT72P51559L6BBI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | Vizsgálat |
|
88P8344BHGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820BGA | Vizsgálat |
|
88P8342BHGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820BGA | Vizsgálat |
 |
MAX4507EPN | Maxim Integrated | IC SIGNAL LINE PROTECTOR 18-DIP | Vizsgálat |
 |
HCS410T/ST | Microchip Technology | IC CODE HOP ENCOD/TRNSPND 8TSSOP | Vizsgálat |
 |
FAN7071TS | Fairchild/ON Semiconductor | IC LANDING CORRECTION 10SIPH | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers